9月15日，半导体板块盘中上涨3.12% ，相关成分股中 ，气派科技（688216）上涨19.99%，臻宝科技（688797）上涨15.08% ，华海清科（688120）上涨10.83% ，大为股份（002213）上涨10.00%，屹唐股份（688729）上涨7.83%。
据报道 ，工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五 ”规划》 。规划提出 ，到2030年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效 ，在全球产业中发挥举足轻重作用 。电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显 ，规模以上企业营业收入突破30万亿元。集成电路 、先进计算 、消费电子、基础电子 、能源电子等领域涌现出一批长板技术和产品 。
国泰海通证券研报指出，2026年全球半导体市场在AI驱动下进入快速扩张通道，WSTS预测市场规模将达1.511万亿美元 ，同比增长89.9% ，其中存储器表现强劲，同比增长约250%；AI算力与存储需求持续旺盛 ，推动晶圆厂持续扩产 ，并带动厂房建设及洁净室工程投资需求，叠加全球主要经济体加大补贴及税收优惠 ，引导产能向本土及友岸集中 ，行业资本开支有望进入上行周期 。
国投证券世界 研究研报指出，2026年全球半导体市场正由传统周期复苏转向AI基础设施与存储超级周期主导的结构性扩张 ，WSTS预测当年市场规模达1.51万亿美元 ，同比增长89.9%，其中存储芯片预计增长249.5%至8039亿美元 ，逻辑芯片增长37.3%至4114亿美元 ，需求主要集中于AI智算中心与高性能计算，北美四大云服务商2026年Q1资本开支合计达1297.5亿美元，推动行业集中度提升与结构性机会凸显。
气派科技（688216） ，公司专注于半导体封装测试服务 ，尤其在中小型封装领域具备技术先进性和产能稳定性优势；
华海清科（688120） ，国内CMP设备龙头 ，核心产品覆盖28nm及以下先进制程，具备晶圆再生与耗材维保一体化服务能力；
屹唐股份（688729） ，全球干法去胶设备市占率第二的高端半导体设备商 ，产品已导入中芯世界 、台积电等头部晶圆厂；
大为股份（002213），拥有全资子公司大为创芯开展晶圆测试业务 ，深度绑定三星 、SK海力士等世界 存储大厂 ，布局测试+封测协同链条；
臻宝科技（688797） ，聚焦高端半导体封装材料研发与产业化 ，主营芯片级底部填充胶（Underfill）和热界面材料（TIM），已通过长电科技、通富微电等封测厂认证 。
（文章来源：21世纪经济报道）
